不过，SOC芯片虽然和手机芯片功能类似，但是车规级芯片和手机芯片完全是两回事！

车规级芯片的研发难度比手机芯片更高一些。

相比于车规级芯片，手机芯片只需要适应0度到70度的温度即可。

而车规级芯片的温度湿度范围宽，可是需要扩大到零下40度到155摄氏度！

要知道，在寒冷的地区户外环境，温度可是很有可能在零下三十多度的，总不可能零度以下就不开车吧？

同样的，夏天暴晒之下，车内温度也会变得极高。

而汽车高频繁率的高震动和多粉尘、风沙，也是手机芯片不需要考虑的问题。

除开这个，还有就是商业性，手机换代也就是3年5年，但一辆汽车呢，一般都是十年以上。

所以在设计的时候，车规级芯片设计寿命都是在15年以上。

而最为重要的是，手机死机了黑屏了可以重启，而车规级芯片一旦死机了，若正在使用无人自动驾驶，那危险性不言而喻！

这样一来，对于车规级芯片的稳定性更是有严格的要求。

当然，除开手机芯片，还有算力更为强大的芯片，也就是电脑GPU。

也就是之前很火的用来挖那啥的显卡！

但是，除开车规级芯片非常严格的要求外，显卡成本、底层架构也不同，难以兼容。

也是因为这些原因，车规级芯片虽然要求没有像手机一样那么变态，但是研发难度还是很大。

不客气地说，国内车规级高端SOC芯片，几乎被国外垄断了。

想到这里，胡来想起张飞扬说到骁龙8155价格300美元一颗太贵的话题，突然笑着问道： “飞扬，那你的意思是我们自己研发芯片？”

…… PS：日更9K哈！

说到做到了。

(本章完)